技术与能力

面板级封装工艺（Panel Level Packaging, PLP）是我们的核心技术之一。这是一种在大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺，能够显著提高晶圆利用率。

PLP 的主要优势：

• 散热性能优于传统封装
• 成本降低 40% 以上
• 支持多品种异质芯片集成封装，产品整体体积缩小 80% 以上

作为领先的 All in one 一站式（FOPLP/WLP/SiP）先进封装解决方案提供商，我们拥有全面的封装能力：

• 扇出型晶圆级封装 (FOWLP)
• 晶圆级封装 (WLP)
• 系统级封装 (SiP)

我们的生产工艺涵盖了从晶圆到成品的全流程：

• 晶圆切割 (Wafer Saw)
• 芯片贴装 (Die Bonding)
• 氮气回流焊 (Reflow N2)
• 封装切割 (Package Saw)
• 测试与包装 (Test/Tape & Reel)
• 激光钻孔 (Laser Drill)
• 垂直电镀 (Vertical Plating)