新闻中心

芯友微电子成功开发新一代高性能面板级封装技术

2023年7月15日

我们的研发团队成功开发出新一代高性能面板级封装技术，进一步提高了封装效率和产品性能。

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芯友微电子参加2023年半导体封装技术展览会

2023年6月10日

我们在展会上展示了最新的封装解决方案，吸引了众多业内人士的关注。

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芯友微电子与行业领先企业达成战略合作

2023年5月20日

我们与多家行业领先企业签署了战略合作协议，共同推动先进封装技术的发展和应用。

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芯友微电子推出新型ESD保护器件

2023年4月5日

我们推出了新型ESD保护器件，为客户提供更高效的静电防护解决方案。

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