产品与服务
主要产品展示
WESD050BA005N01
类型: ESD
封装: DFN1006
WESD050BB003S01
类型: ESD
封装: DFN0603
WESD120UC017N
类型: ESD
封装: DFN1610-2L
主要封装外形
DFN0603
DFN1006
DFN1610
DFN2020
DFN3.3×3.3
DFN5×6
DFN8×8
DFN10×8
生产能力
- DFN0603: 100kk/M
- DFN1006: 200-250kk/M
- DFN1610: 40kk/M
- 其他类型依次递减
生产设备
我们使用先进的生产设备，包括：
Wafer Saw
Die Bonding
Reflow (N2)
Package Saw
Test/Tape & Reel
Laser Drill
Vertical Plating