解决方案
一站式先进封装解决方案
作为领先的 All in one 一站式（FOPLP/WLP/SiP）先进封装解决方案提供商，我们为客户提供全面的服务，从设计到生产，满足您的各种需求。
定制化服务
我们提供全面的定制化服务，满足您的特定需求：
- 封装方案评估
- 产品打样
- 量产推进
标准化服务
对于标准产品，我们提供以下服务：
- 封装测试代工
- 成品销售
全流程服务
我们的服务涵盖了从晶圆到成品的全过程：
- 载板加工
- 封装加工
- 切割
- 成品测试
技术优势
我们的解决方案具有以下技术优势：
- 先进的面板级封装工艺（PLP），提高晶圆利用率
- 优秀的散热性能
- 显著的成本降低（40%以上）
- 支持多品种异质芯片集成封装，大幅缩小产品体积（80%以上）